電子機器の内部には、複雑な回路網が詰め込まれており、それを実現する要となっているのが配線板である。配線板とは、絶縁性の基材の上に導体配線を配置し、電子部品同士を効率よくつなげる役割を果たす基板のことを指す。この構造は、電子機器が小型化し、高性能化する中で飛躍的に重要性を増してきた。従来、電子回路は一本一本の配線で手作業により敷設されていたが、高密度化の要求に応え、より効率的かつ正確な電子回路構築手段として開発されたのが配線板の起源である。配線板の製造方法にはいくつか種類がある。
主流となっているのは、ガラスエポキシ樹脂や紙フェノールなどを基材として用い、その上に銅箔をラミネートし、不要な部分を薬品で溶解する写真製版方式がある。構成によっては表面実装用のパターンや、微細なビアと呼ばれる貫通孔を配置し、片面だけでなく両面、多層にわたる回路を実現することも可能である。このような多層構造により、省スペース化と高機能化が同時に進められている。製品設計段階においては、回路図の作成と並行して配線レイアウトの設計も重視される。配置設計には専用のソフトウェアが使われ、微細な線幅や微小な部品間隔（ピッチ）が緻密に管理されている。
半導体チップなどの高集積部品を基板上に搭載するためには、厳格な寸法公差、電子的ノイズ対策、熱設計など多岐にわたる技術的検討が不可欠である。とくに、半導体の動作速度が上昇するほど、信号の伝送品質や遅延、クロストークといった高周波領域での問題解決が重要になってくる。製造に携わる企業は、設計から生産、実装まで一貫して管理を行うことが多い。試作や量産品の製造には高度な生産設備やクリーンルームの導入がなされ、品質保証体制が構築されている。回路の微細化と多層化は、寸法精度や絶縁信頼性、更には耐熱・信号品位の厳しい要求を生む。
それらの要求をクリアするためには、素材や薬品、エッチング・メッキ技術など、多様な工程が連動して最適化されている。電子部品の中でも半導体は、電子回路の頭脳として不可分の存在である。半導体チップの小型化・高密度化と性能向上に伴い、それを支える基板にも一層緻密な配置技術と信頼性が求められてきた。たとえば高性能な中央演算装置や通信分野で使用される高周波素子などは、専用の基板技術（有機材料系、セラミックス材料系など）を採用するケースが多い。高熱伝導性や放熱設計が重視される半導体パッケージ基板では、銅やアルミなどの金属ベースも利用される。
またフレキシブル基板の分野では、可動部品や最小スペース化に必要な柔軟基材が利用され、最先端の機器にも適応している。各業界の製品が独自の品質基準と使用環境条件をもっているため、配線板の仕様も用途ごとに最適化される。たとえば自動車や産業機器、医療機器用基板では高い信頼性や厳しい耐環境性能が求められ、製造過程での検査体制も強化されている。同時に、製造コストの最適化や短納期化といった市場の要求に応じるべく、設計・生産の一貫即応体制や外部委託先との連携なども重視されている。さらに環境負荷の低減や持続可能性への関心が高まる中で、無鉛はんだの採用、リサイクル対応材の導入、有害物質規制への対応も進んでいる。
設計面では階層的な配線や電子ノイズ抑制の工夫が行われており、グリーン製品への取り組みも広がっている。将来の展望としてはさらに高度な半導体や電子デバイスが登場することで、それを受け入れるための超微細配線や新複合材料、新しい層構造を持った基板技術の進展が必要とされている。自動組立や検査技術による効率化も進展中であり、メーカー各社は研究開発投資や生産技術の革新に余念がない。電子機器の機能向上や多様化が進むなかで、配線板は依然として基幹部材としての役割を担い続けている。設計・製造プロセス全体での高い専門性と技術革新が求められており、その進歩が半導体を始めとした先端技術発展の基礎となっているのである。
電子機器の発展において、配線板は不可欠な基幹部材として重要な役割を果たしている。配線板は、絶縁性基材の上に導体配線を施して電子部品間の高効率な接続を実現するものであり、電子機器の小型化や高性能化の進展とともに、その重要性は一層高まってきた。従来の手作業による配線に代わり、写真製版方式などの技術が用いられ、多層化や高密度化が進められている。設計段階では、回路図作成とともに高精度な配線レイアウト設計が求められ、また半導体チップ搭載のためには厳しい寸法管理やノイズ対策、熱設計が不可欠となる。基板製造は高度な生産設備や品質保証体制とともに、素材や工程の最適化によって信頼性と性能が維持されている。
用途に応じて自動車や医療機器などではより高い耐環境性や信頼性が求められ、検査やコスト管理体制も強化が進んでいる。また、環境負荷低減への取り組みも重視され、無鉛はんだやリサイクル材の導入が進行中である。今後も先端半導体や電子デバイスの登場に応じて、超微細配線や新素材の採用など基板技術の革新が期待されており、配線板の進歩が電子機器全体の技術発展を支え続けていく。